亨斯迈将亮相第34届中国鞋类与皮革展,展示高性能鞋材解决方案
发布时间:2026-05-18 15:21 【来源:】
2026年5月20–22日 · 广州 · 中国进出口商品交易会展馆
2026年5月18日,上海,中国 — 全球特殊化学品领域重要的企业亨斯迈集团将亮相在中国广州举办的第34届中国鞋类、皮革及工业设备展览会,集中展示其高性能鞋材解决方案,助力鞋类制造在自动化、生产效率与创新能力方面实现新提升。

在为期三天的展会中,亨斯迈将展示其最新的热塑性聚氨酯(TPU)和聚氨酯(PU)技术,重点介绍这些创新材料如何赋能更智能的制造方式,并帮助行业实现运营效率与生产力的提升。
聚焦自动化加工、质量稳定性及鞋底一体成型系统生产,亨斯迈将重点展示三大核心鞋材解决方案平台,彰显其在热塑性聚氨酯与聚氨酯领域的深厚技术积累与广泛应用能力。
本次展会重点展示的技术包括:
AVALON GECKO TPU
AVALON GECKO TPU 兼具出色抓地力与耐久性,适用于高性能大底应用,可实现轻量化鞋材设计,该系列材料契合行业自动化制造发展趋势,助力全TPU材料鞋款的规模化生产。
SMARTLITE SCF TPU(超临界发泡TPU)
该超临界发泡TPU平台能够为运动及休闲鞋款提供轻量缓震与出色回弹性能,同时契合自动化中底生产需求。在鞋类行业内,超临界发泡材料正快速普及,越来越多产业链核心企业将其视为替代传统EVA材料的重要技术方向。
SMARTLITE O 液态TPU
SMARTLITE O TPU 是一款创新型液态TPU技术,可实现一次成型和更高的设计灵活性,满足高性能中底对高效率、规模化生产的需求,并与运动及休闲运动鞋品牌的可循环发展理念高度一致。
整体而言,我们的热塑性聚氨酯与聚氨酯解决方案充分体现了亨斯迈如何通过先进鞋材技术,助力品牌与制造商实现自动化升级,同时兼顾卓越性能与生产效率。
欲了解更多亨斯迈高性能鞋材解决方案,请发送邮件至:elastomers_apac@huntsman.com。
展会期间,亦欢迎莅临19.1馆 0605号展位,与亨斯迈团队现场交流。
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